重新布线层

专利号：CN202020183382.7

公布日：2020-12-11

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

重新布线层

专利号：CN202020183381.2

公布日：2020-12-22

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

重新布线层

专利号：CN202020187907.4

公布日：2020-07-24

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

重新布线层及具有所述重新布线层的封装结构

专利号：CN201720531295.4

公布日：2018-03-30

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

用于PoP封装的扇出型封装单元及其制作方法

专利号：CN202211111718.9

公布日：2022-11-18

申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

一种封装结构及其制备方法

专利号：CN201911078754.8

公布日：2020-02-21

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

一种封装结构

专利号：CN201921909549.7

公布日：2020-05-12

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

一种重新布线层结构

专利号：CN201721310241.1

公布日：2018-09-11

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

具有重新布线结构的半导体器件和晶片级封装件及其制造方法

专利号：CN201811235416.6

公布日：2019-09-20

申请人：哈纳米克罗恩公司

扇出型叠层封装结构及其制备方法

专利号：CN201710542839.1

公布日：2017-09-22

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型封装结构及其制备方法

专利号：CN201711282022.1

公布日：2018-05-04

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型封装结构

专利号：CN201721686076.X

公布日：2018-06-19

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

3D芯片封装结构及其制备方法

专利号：CN201910493293.4

公布日：2020-12-08

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

3D芯片封装结构

专利号：CN201920859130.9

公布日：2020-01-31

申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司

扇出型叠层封装结构

专利号：CN201720806310.1

公布日：2018-01-26

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司